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鐵流:“中國芯”亟待頂層設計
作者: 佚名 時間:2019-7-31文章來源:環球網訪問量:547

日前,國家集成電路產業投資基金(二期)募資工作已經完成,規模在2000億元左右。部分公司正在跟國家大基金接洽,商討二期投資方式。毫無疑問,充足的資金供給將為中國集成電路產業的發展帶來良機,但同時,集成電路發展也亟待完善的頂層設計。

自2014年成立國家集成電路產業投資基金以來,中央為芯片自主研發投入大量資金,各個地方政府也出臺相關優惠政策,扶持本地企業發展。但5年過去,中國芯片進口額反而屢創新高。出現這種情況,一方面與集成電路產業研發周期長,見效偏慢有關;另一方面,也與整個產業缺乏統籌,好鋼沒有用在刀刃上有關。

發展半導體必須要大量資金,但就現階段來說,資金倒不是最大短板。以行業內為工程師提供的薪酬為例,應屆畢業做芯片設計年薪在20萬—30萬元人民幣,3年后將達40萬—50萬元,有5—10年工作經驗的優秀芯片設計人員薪水將漲至60萬—100萬元,而管理層的薪酬更高。有些崗位的薪資水平能達到美國硅谷的70%,但其設計水平往往只相當于美國同行的50%。

中國半導體產業要想取得真正的發展,首先需明確發展路線,是走技術引進還是走獨立自主。核心技術靠買是買不來的,但現實情況是,大量資源被投向了技術引進項目,而自主研發項目支持偏少。在與西方科技公司的合資或技術合作中,中國企業常遲遲無法掌握核心技術,進而變成外企在國內的代理商。與ibm、高通等國外巨頭的合資項目花費不小,但在技術與商業上表現不佳,比如cpu選擇所謂arm國際主流路線,實際還是跟隨別人而非創新領先。

明確路線之后,還需全國一盤棋,協調整個產業的大協作。缺乏全國一盤棋的大協作主要指的是整個產業一盤散沙,就ic設計行業來說,目前都是一些“小、零、散”公司,公司間互相傾軋,結果誰都做不大。就行業協作來說,cpu設計公司喜歡把訂單給臺灣的臺積電和日月光,制造企業喜歡荷蘭的asml及美國應用材料公司等大廠的設備,產業間缺乏協同。

按照既定目標,到2020年,我國要實現40%的芯片自給自足率,并在5年后將自給率提升至70%。從時間上看,壓力是存在的。政府部門是自主技術的最佳孵化池。可以考慮在政策上加大力度,統籌行業利益,引導、迅速推進國產芯片在政府部門的應用,建設自主產業鏈。(作者是技術經濟觀察家)

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